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ASSEMBLAGGIO COMPONENTI SMD

componenti SMD acronimo di surface mounting device (cioè a montaggio superficiale) vengono montati direttamente sui circuiti stampati senza bisogno che questi siano forati. Piuttosto i pcb devono essere progettati in modo adeguato a far combaciare le piazzole del circuito stampato con i punti di contatto dell’smd. Fanno parte del settore dell’assemblaggio elettronico.

Assemblaggio SMD: le tipologie

Gli SO di cui fanno parte tutti i componenti discreti e i processori con due serie di pin passo 1,27mmi. QFP (Quad Flat Package) sono contenitori di forma quadrata per microprocessori che possono avere da una trentina a oltre duecento piedini (PIN) disposti su tutti e quattro i lati normalmente molto vicini con passo che va da 1.0mm a 0.4mm.

Ne esistono di varie tipologie:

  • BQFP (Bumpered Quad Flat Package), sono QFP con 4 protuberanze del contenitore su ciascun angolo atte a proteggere i pin dall’essere danneggiati meccanicamente prima della saldatura
  • BQFPH (Bumpered Quad Flat Package Heat spreader), sono BQFP con integrato un dissipatore di calore
  • CQFP (Ceramic Quad Flat Package), è un contenitore ermetico in cui il chip è protetto da due strati di cercamica
  • FQFP (Fine Quad Flat Package), sono QFP con un passo dei pin molto stretto
  • HQFP (Heatsink Quad Flat Package), sono QFP con un profilo molto basso e un meccanismo per migliorare la dissipazione termica
  • LQFP (Low-profile Quad Flat Package), sono QFP con uno spessore molto sottile
  • MQFP (Metal Quad Flat Package), sono QFP in cui il contenitore è composta da una lega metallica
  • PQFP (Plastic Quad Flat Package), sono QFP racchiusi in un involucro di protezione di plastica
  • SQFP (Shrink Quad Flat Package), sono QFP con un contenitore montato direttamente sulla scheda elettronica tramite espansione termica
  • TQFP (Thin Quad Flat Package), sono QFP particolarmente sottili e adatti per schede elettroniche ad alta densità

 

Componenti SMD: cosa sono i BGA

I BGA (Ball Grid Array) sono componenti SMD con una griglia densa di semisfere di saldatura che conducono segnali e che dal bordo sono disposte verso il centro e l’interno con passo molto stretto.

Quando un BGA viene posizionato nel punto di saldatura le sue sferette appoggiano in corrispondenza delle piazzole (pads) presenti sul circuito stampato.

Col processo di saldatura le bolle si uniscono alle piazzole facendo in modo che i contatti siano permanenti e conducano segnali. I BGA hanno un passo molto molto stretto e per questo sono adatti a schede elettroniche con un’altissima densità di integrazione.

Naturalmente questa ridotta dimensione delle saldature rende il processo più delicato e necessita di maggiore precisione rispetto ad altre tipologie di componenti smd.I BGA presentano 3 vantaggi importanti:

  • ridurre le dimensioni meccaniche
  • una migliore dissipazione di calore
  • una ridotta induttanza (distorsione di segnale)

Esistono vari tipologie di BGA:

  • CBGA (Ceramic BGA) con un substrato di materiale ceramico
  • PBGA (Plastic BGA) con un substrato di materiale plastico
  • FBGA (Fine BGA) con un passo tra le bolle di saldatura più stretto rispetto ai normali BGA
  • UFBGA (Ultra Fine BGA) con un passo ancora più stretto di quello delle FBGA
  • MBGA (MicroBGA) con un passo tra le bolle veramente piccolissimo

 

 

Componenti PTH

Per componenti PTH (Pin Through Hole) si intendono quei componenti elettronici in cui i reofori (i piedini del componente) che portano il segnale elettrico si inseriscono meccanicamente nei fori di innesto di circuiti stampati adeguatamente progettati per questa tecnologia.

 
 
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